ZEISS Crossbeam

蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)出色的成像和分析性能，和新一代聚焦离子束(FIB)优异的加工性能。无论是在科研或是工业实验室，您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可以根据自己需求的变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息。使用新的lon-sculptor  FIB镜筒以及全新的样品处理方式，您可以大限度地提高样品质量、降低样品损伤，同时大大加快实验操作过程。使用lon-sculptor  FIB的低电压功能，您可以制备超薄的TEM样品，同时将非晶化损伤降到非常低。使用Crossbeam340的可变气压功能。使用Crossbeam550实现更苛刻的表征，大仓室甚至为您提供更多选择。

EM样品制备流程：按照以下步骤，高效率、高质量地完成制样

 Crossbeam 为制备超薄、高质量的TEM样品提供了一整查解决方案，您可以高效地准备样品，并在TEM或STEM上实现透射成像模式的分析。

1.自动定位--感兴趣的区域(RO1)轻松导航您可以不费功夫地找到感兴趣的区域(ROI)

使用样品交换室的导航相机对样品进行定位

在线咨询

集成的用户界面使得您可以轻松定位到RO1  ONLINE CONSULTATION

在SEM上获得宽视野、无畸变的图像

2.从体材料开始制备薄片样品

您可以通过简单的三个步骤制备样品:ASP(自动样品制备)定义参数包括漂移修正，表面沉积以及粗切、精细切割。FIB镜筒的离子光学系统保证了工作流程具有极高的通量。将参数导出为副本，进而可以重复操作实现批量制备。

3. 轻松转移 样品切割、转移机械化

导入机械手，将薄片样品焊接在机械手的针尖上。将薄片样品与样品基体连接部分进行切割分离，薄片随后会被提取并转移到TEM棚网上。

4.样品减薄--获取高币量TEM样品至关重要的

仪器在设计上允许用户实时监控样品厚度，并最终达到所需求的目标厚度。您可以通过同时收集两个探测器的信号判断薄片厚度，一反面可以通过SE探测器以高重性获取最终厚度，另一面可以通过Inlens SE测器控制表面质量。